¡Ya está disponible la nueva versión de Simcenter FLOEFD 2506! Esta versión introduce mejoras específicas en los flujos de trabajo para el diseño térmico de la electrónica, basadas en las sugerencias de los usuarios.
Muchos usuarios de Simcenter FLOEFD trabajan con submodelos. Con la versión 2506, ahora es posible definir parámetros de diseño dentro de los submodelos que se propagan automáticamente al modelo CFD principal.
Esto simplifica la creación de modelos térmicos complejos de componentes electrónicos, útiles para las bibliotecas y para la reutilización modular.
La generación de modelos térmicos de orden reducido (BCI-ROM) se introdujo en la versión 2020.1 y se ha mejorado continuamente. La Smart PCB de Simcenter FLOEFD utiliza un enfoque de red ensamblada muy eficiente, capaz de representar con precisión la distribución de los materiales en PCB multicapa complejas.
Ahora es posible generar un BCI-ROM en varios formatos (matrices, VHDL-AMS, FMU) a partir de un modelo térmico 3D de conducción pura que contiene una Smart PCB, utilizando ajustes de “Fine” o “Averaging”.
Ahora es posible gestionar fácilmente múltiples componentes FMU dentro de proyectos y subproyectos. Estos modelos pueden añadirse a bibliotecas y reutilizarse.
La funcionalidad, denominada “FMU as a feature”, permite visualizar y modificar todos los parámetros, incluidas las entradas, desde una única ventana de diálogo, facilitando el trabajo con sistemas complejos que utilizan múltiples FMU.
Ahora es posible obtener directamente las temperaturas media y máxima a partir de un modelo BCI-ROM, gracias a objetivos volumétricos configurables. Anteriormente, era necesario definir manualmente puntos de interés para cada cuerpo, con nombres y ubicaciones específicas.
Esta nueva funcionalidad permite ahorrar tiempo en la configuración y simplifica el uso de los BCI-ROM por parte de otros usuarios.
Es especialmente útil para componentes como las barras colectoras, compuestas por varios cuerpos con geometrías complejas.
Simcenter FLOEFD 2506 permite ahora realizar el análisis acoplado fluido-térmico-estructural transitorio en un único proyecto, gracias a la cosimulación con el solver no lineal 401 de Simcenter NASTRAN.
Las líneas de tiempo entre los solvers están sincronizadas: los campos de presión y temperatura calculados en el CFD se interpolan y transfieren al análisis estructural. A continuación, los resultados se analizan con Transient Explorer mediante gráficos y reports.
Se ha introducido la posibilidad de gestionar el estado y las características de los componentes de forma más sencilla, mediante una única ventana. Puedes activar o desactivar rápidamente partes del modelo, seleccionando el tipo de análisis o eliminando el volumen y los materiales.
Además, una nueva columna de la tabla muestra la temperatura media final de los componentes y puede exportarse a Excel, facilitando el análisis y la generación automática de informes.
La API EFDAPI, introducida en la versión 2312 y ampliada con compatibilidad con Python en la versión 2412, incorpora ahora dos nuevas funcionalidades:
Selección de caras mediante la dirección normal
Especialmente útil, por ejemplo, para seleccionar automáticamente la cara superior de componentes 2R en una PCB.
Acceso a los parámetros geométricos
Ahora es posible acceder mediante scripts a los parámetros geométricos definidos en el CAD. Esto permite realizar optimizaciones automáticas y una integración más fluida con herramientas externas.
La importación de los modelos Smart PCB mediante la EDA Bridge utility se ha optimizado considerablemente:
Las Smart PCB permiten una modelización eficiente de las capas y del cobre, representando la placa como una red ensamblada.
En el proceso de diseño térmico preliminar, ahora puedes insertar manualmente modelos térmicos de la biblioteca durante la importación desde EDA Bridge:
Esta funcionalidad se puede automatizar mediante scripts.
Ahora es posible exportar modelos de componentes en formato XTXML, para modificarlos posteriormente (geometrías, materiales, etc.) y volver a incorporarlos a las bibliotecas.
También es posible convertir un modelo PDML a XTXML directamente desde un proyecto de Simcenter FLOEFD, para utilizarlo como modelo sustituto durante la importación desde EDA.
¿Y si pudieras reducir hasta un 80 % los costes de tus prototipos?
