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È disponibile la nuova release di Simcenter FLOEFD 2506! Questa versione introduce miglioramenti mirati ai flussi di lavoro per la progettazione termica dell’elettronica, basati sui suggerimenti degli utenti.
Sub-models: parametri di progetto dai componenti
Molti utenti di Simcenter FLOEFD lavorano con sub-models. Con la versione 2506 è ora possibile definire parametri di progetto all’interno dei sub-models che vengono propagati automaticamente nel modello CFD principale.
Questo semplifica la creazione di modelli termici complessi di componenti elettronici, utili per le librerie e per il riutilizzo modulare.
Modellazione a ordine ridotto: BCI-ROM con Smart PCB
La generazione di modelli termici a ordine ridotto (BCI-ROM) è stata introdotta nella versione 2020.1 e costantemente migliorata. La Smart PCB di Simcenter FLOEFD utilizza un approccio a rete assemblata molto efficiente, capace di rappresentare accuratamente la distribuzione dei materiali in PCB multistrato complessi.
Ora è possibile generare un BCI-ROM in vari formati (matrici, VHDL-AMS, FMU) da un modello termico 3D di sola conduzione che contiene una Smart PCB, usando impostazioni “Fine” o “Averaging”.
Componenti FMU: utilizzo semplificato di modelli termici ridotti in CFD
È ora possibile gestire facilmente più componenti FMU all’interno di progetti e sotto-progetti. Questi modelli possono essere aggiunti a librerie e riutilizzati.
La funzionalità, detta “FMU as a feature”, permette di visualizzare e modificare tutti i parametri, inclusi gli input, da un’unica finestra di dialogo, facilitando il lavoro con sistemi complessi che usano molte FMU.
BCI-ROM: predizione della temperatura media e massima
Ora è possibile ottenere direttamente le temperature media e massima da un modello BCI-ROM, grazie a obiettivi volumetrici configurabili. In passato, era necessario definire manualmente punti di interesse per ciascun corpo, con nomi e posizionamenti specifici.
Questa nuova funzionalità fa risparmiare tempo nella configurazione e semplifica l’uso dei BCI-ROM da parte di altri utenti.
È particolarmente utile per componenti come barre collettrici, composte da più corpi con geometrie complesse.
Analisi strutturale: simulazione transitoria e Transient Explorer
Simcenter FLOEFD 2506 consente ora l’analisi accoppiata fluido-termica-strutturale transitoria in un unico progetto, grazie alla co-simulazione con il solver non lineare 401 di Simcenter NASTRAN.
Le timeline tra i solver sono sincronizzate: i campi di pressione e temperatura calcolati nel CFD sono interpolati e trasferiti all’analisi strutturale. I risultati vengono poi analizzati con Transient Explorer tramite grafici e report.
Component Explorer: stato e colonna temperatura
È stata introdotta la possibilità di gestire stato e caratteristiche dei componenti in modo più semplice, attraverso una singola finestra. Puoi attivare/disattivare rapidamente parti del modello, selezionando il tipo di analisi o rimuovendo volume e materiali.
Inoltre, una nuova colonna nella tabella mostra la temperatura media finale dei componenti e può essere esportata in Excel, facilitando l’analisi e la reportistica automatica.
Miglioramenti nell’automazione tramite EFDAPI
L’API EFDAPI, introdotta nella versione 2312 e arricchita con supporto a Python nella 2412, si arricchisce ora di due nuove funzionalità:
Selezione delle facce tramite direzione normale
Particolarmente utile, ad esempio, per selezionare automaticamente la faccia superiore di componenti 2R su una PCB.
Accesso ai parametri geometrici
Ora è possibile accedere ai parametri geometrici definiti nel CAD tramite script. Questo consente ottimizzazioni automatiche e un’integrazione più fluida con tool esterni.
Analisi termica PCB: importazione Smart PCB fino a 40 volte più veloce
L’importazione dei modelli Smart PCB tramite l’EDA Bridge utility è stata fortemente ottimizzata:
- Velocità aumentata da 2x a oltre 40x, a seconda della complessità del PCB.
- Il beneficio è notevole soprattutto con schede grandi o complesse.
Le Smart PCB permettono una modellazione efficiente dei layer e del rame, rappresentando la scheda come una rete assemblata.
Valutazione più rapida delle modifiche: inserimento manuale componenti in EDA Bridge
Nel processo di progettazione termica preliminare, puoi ora inserire manualmente modelli termici da libreria durante l’importazione da EDA Bridge:
- Drag & drop dalla libreria dei componenti
- “Place selected” per inserirli nell’origine e poi riposizionarli
Questa funzionalità è automatizzabile via script.
Modellazione dei componenti e librerie: esportazione in formato XTXML
È ora possibile esportare modelli di componenti in formato XTXML, per modificarli successivamente (geometrie, materiali, ecc.) e reinserirli nelle librerie.
Si può anche convertire un modello PDML in XTXML direttamente da un progetto Simcenter FLOEFD, per usarlo come modello sostitutivo durante l’importazione da EDA.
